小芯片互联迈出关键一步!UCIe IP成功实现跨厂商互操作
发布时间:2024-3-27 17:49:00
人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。,人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经[详情]
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发布时间:2024-3-27 17:49:00
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发布时间:2024-3-27 17:48:00
2024年3月27日,于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商PickeringElectronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。,[详情]
发布时间:2024-3-27 14:20:00
AI浪潮之下,先进封装需求上涨,此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让,引起业界热议。昨日,这场话题迎来了答案!, AI浪潮之下,先进封装需求上涨[详情]
发布时间:2024-3-27 14:20:00
近日,韩国媒体报道称,三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E,后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。, [详情]
发布时间:2024-3-27 9:56:00
显示是与半导体高度融合的产业,显示是与半导体高度融合的产业。一方面,新型显示的蓬勃发展为半[详情]
发布时间:2024-3-27 9:54:00
3月23日,湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”,共有51个产业项目集中签约,总投资高达507.9亿元。 , [详情]
发布时间:2024-3-26 17:40:00
据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。, 据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特[详情]
发布时间:2024-3-26 17:39:00
近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业,项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。,[详情]
发布时间:2024-3-26 13:55:00
3月25日,日本半导体设备协会(SEAJ)公布统计最新数据。, 3月25日,日本半导体设备协会(SEAJ)公布统计最新数据。 [详情]
发布时间:2024-3-26 13:55:00
3月22日,据高测股份官微消息,其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单,设备交付后将发往欧洲某半导体企业,这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。, [详情]
发布时间:2024-3-26 9:21:00
全球首台光学拆键合设备发布,和激光拆键合有什么不同?,在芯片制造的过程中,拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中,热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力,从而有助于将晶圆与载板分[详情]
发布时间:2024-3-25 13:52:00
贺利氏通过投资巩固其在创新材料技术领域的地位,持续加强多元化产品组合 -化合积电为半导体产业开发优质金刚石材料,利用创新技术促进电子器件的微型化并提高其性能,-贺利氏通过投资巩固其在创新材料技术领域的地位,持续[详情]
发布时间:2024-3-25 13:50:00
CFMS|MemoryS2024已经圆满落幕,CFMS|MemoryS 2024已经圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、SK海力士、Solidigm、铠侠、美光、高通、慧荣科技、电子元器件和集成电路国际交易中心、英特尔、[详情]
发布时间:2024-3-25 10:27:00
“芯”闻摘要,“芯”闻摘要HBM产值比重预估NANDFlash合约价预测先进封装产能告急美光公布最新业绩12英寸晶圆厂投资火热SK海力士HBM3E量产六家半导体企业IPO新进[详情]
发布时间:2024-3-25 8:58:00
格创东智AMHS业务启动,进一步实现半导体自动化、数字化、智能化升级,3月20日,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签[详情]
发布时间:2024-3-23 9:24:00
实施“人工智能+”,全产业链要“握指成拳”,[详情]
发布时间:2024-3-23 9:24:00
无线充电不是一个陌生的技术了,它已经走向市场并应用了很长一段时间。尤其是在移动设备领域,无线充电技术可以说发展得十分迅速,几乎成为手机的标配。不过相比之下,在电动汽车领域,该技术的进展就缓慢得多。,无线充电不是一个陌生的技术了,它已经[详情]
发布时间:2024-3-23 9:20:00
当地时间3月20日,存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求,美光科技该财季意外实现转亏为盈,且本季财测优于预期。, [详情]
发布时间:2024-3-22 13:34:00
Day2丨新质生产力聚链成势,近距离探索上游设备商们如何把握下游景气!,[详情]
发布时间:2024-3-22 11:37:00
根据韩国媒体THEELEC的报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。, [详情]
朱小姐/王先生
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